概要
塗料や塗工液を均一にフィルム・膜状にするために用いるフィルムアプリケーターの１つです。
スパイラルバーコーターやワイヤバーコーターと言われるバーコーターは、塗工膜厚は一定です。このマルチベーバードアプリケーターは膜厚を決定づけるギャップ(基材と接液部とのギャップ）を任意に変更することができます。
また、バーコーターは高粘度の塗工液や厚膜の塗工には不向きであると言われています。多くのケースでワイヤ痕と言われるスジ状の模様が生じてしまいます。また、ベーカーフィルムアプリケーターは高粘度には不向きであり、逆にバードフィルムアプリケーターは低粘度には不向きであると言われています。マルチベーバードアプリケーターに標準で付属する新形状のベーバード接液部は、低粘度から高粘度までの塗工に利用でき、もちろん厚膜の塗工にも適します。さまざまなフィルムアプリケーターの特長を兼ね備えており、膜厚も任意に変えることができる新しいタイプのアプリケーター、マルチベーバードの特徴です。
特徴
- 任意のギャップ高さを選択できる
- ギャップ高さはデジタル表示 (高い調整精度と操作性)
- 軽量でしかも高剛性設計
- 接液部はマグネットによる着脱式で洗浄が楽
- 標準の接液部は弊社独自開発のベーバードブレード(特許取得)を採用 様々な塗工条件に幅広く適応
- 狂いが出にくいフレーム構造により、微細なギャップ変更にも追随し、ベーバードの特徴を100％生かすことが可能
仕様
- フレーム材質
アルミ合金またはPTFE樹脂 - ブレード材質
ステンレス合金(マルテンサイト系) - マイクロメーターユニット
個数：２ユニット
分解能：デジタル表示１μm(0.001mm)
国内メーカー製品
電池：SR44×１個/ユニット - ゲート高さの調整幅
0~6,000μm(6mm)
さらに詳しく
以下のURLから本商品の詳細な情報をご覧いただけます。
連絡先
コーテック株式会社 R＆Dサポート事業部
〒102-0072
東京都千代田区東京都千代田区飯田橋3-11-22 ヤマギビル4Ｆ
TEL：03-6272-8059
お問い合わせフォーム：https://www.cotec.co.jp/contact.html